1、安規問題：FCC、EMC的具體含義是什么？

答：FCC: federal communication commission 美國通信委員會；EMC: electro megnetic compatibility 電磁兼容。FCC是個標準組織，EMC是一個標準。標準頒布都有相應的原因，標準和測試方法。

2、在EMC測試中發現時鐘信號的諧波超標十分嚴重，只是在電源引腳上連接去耦電容。在PCB設計中需要注意哪些方面以抑止電磁輻射呢？

答：EMC三要素為輻射源、傳播途徑和受害體。傳播途徑分為空間輻射傳播和電纜傳導。所以要抑制諧波，首先看看它傳播的途徑。電源去耦是解決傳導方式傳播，此外，必要的匹配和屏蔽也是需要的。

3、最近在寫一個2KW的吸塵器軟件，功能是實現了，但過不了EMC。請指點下，軟件上面采用哪種算法，可以過EMC! 功能簡述如下：

①軟起動和軟調速功能。(所謂軟起動也就是電機慢慢的加速，速度不會突變)

②可以調節電機的轉速。

③是用可控硅控制電機的。控制方式是對正弦波斬波。

在硬件方面，電路很簡單，硬件處理EMC就只一個0.1uF的安規電容。

答：和硬件方面溝通，可能要多下功夫，單純軟件很難解決。

4、電磁兼容的一些基本問題：認證中經常遇到的一些EMC問題。

答：下面是總結出來的一些針對于電子產品中的部分問題。

一般電子產品都最容易出的問題有：RE--輻射，CE--傳導，ESD--靜電。

通訊類電子產品不光包括以上三項：RE，CE，ESD，還有Surge--浪涌（雷擊，打雷）

醫療器械最容易出現的問題是：ESD--靜電，EFT--瞬態脈沖抗干擾，CS--傳導抗干擾，RS--輻射抗干擾

針對于北方干燥地區，產品的ESD--靜電要求要很高。

針對于像四川和一些西南多雷地區，EFT防雷要求要很高。

5、請問怎樣才能去除IC中的電磁干擾?

答：IC受到的電磁干擾，主要是來自靜電（ESD）。解決IC免受ESD干擾，一方面在布板時候要考慮ESD（以及EMI）的問題，另一方面要考慮增加器件進行ESD保護。

目前有兩種器件 ：壓敏電阻（Varistor）和瞬態電壓抑制器TVS（Transient Voltage Suppressor）。

前者由氧化鋅構成，響應速度相對慢，電壓抑制相對差，而且每受一次ESD沖擊，就會老化， 直到失效。

而TVS是半導體制成，響應速度快，電壓抑制好，可以無限次使用。從成本角度看，壓敏電阻成本要比TVS低。

6、請問哪位前輩做過V.35、E1、G.703（6?K）、繼電器接口的EMC設計？能否給點建議？

主要要過下面幾個標準：

GB/T 17626.12（IEC61000-4-12）電磁兼容試驗和測量技術 振蕩波抗干擾度試驗

GB/T17626.2（IEC61000-4-2）電磁兼容試驗和測量技術 靜電放電抗干擾度試驗

GB/T 17626.3（IEC61000-4-3）電磁兼容試驗和測量技術 射頻電磁場輻射抗干擾度測試

GB/T 17626.4（IEC61000-4-4）電磁兼容試驗和測量技術 電快速瞬變脈沖群抗干擾度試驗

GB/T 17626.5（IEC61000-4-5）電磁兼容試驗和測量技術 浪涌沖擊抗干擾度試驗GB/T 17626.6（IEC61000-4-6）電磁兼容試驗和測量技術 射頻場感應的傳導騷擾抗干擾度

答：這些標準都是EMC測試的一些基礎標準，還需要結合你的產品確定具體指標。你的這些接口是通信接口，一般有標準電路。

當單板原理圖濾波設計、PCB的正確布局布線設計的時候，一般都可以通過測試

7、請問產品全部采用金屬做為外殼(如鋁，不銹鋼等材質)對產品的ESD防護有何大的影響?應怎樣處理較好?

答：產品全部用金屬外殼，如果接地不良當然不利于ESD的防護，但只要做好接地就不會有什么問題。至于如何接地就要看設備的具體情況了，如果是大型設備，可以通過設備直接接大地，效果當然會很理想的。

8、為什么頻譜分析儀不能觀測靜電放電等瞬態干擾？

答：因為頻譜分析儀是一種窄帶掃頻接收機，它在某一時刻僅接收某個頻率范圍內的能量。

而靜電放電等瞬態干擾是一種脈沖干擾，其頻譜范圍很寬，但時間很短，這樣頻譜分析儀在瞬態干擾發生時觀察到的僅是其總能量的一小部分，不能反映實際的干擾情況。

9、在現場進行電磁干擾問題診斷時，往往需要使用近場探頭和頻譜分析儀，怎樣用同軸電纜制作一個簡易的近場探頭？

答：將同軸電纜的外層（屏蔽層）剝開，使芯線暴露出來，將芯線繞成一個直徑1~2 厘米小環（1~3 匝），焊接在外層上。

10、 設計屏蔽機箱時，根據哪些因素選擇屏蔽材料？

答：從電磁屏蔽的角度考慮，主要要考慮所屏蔽的電場波的種類。對于電場波、平面波或頻率較高的磁場波，一般金屬都可以滿足要求，對于低頻磁場波，要使用導磁率較高的材料。